思尔芯未来技术规划
思尔芯的创始人兼CEO林俊雄先生一直强调，公司的初心从未改变，那就是潜心钻研，追逐科技创新，帮助工程师们将设想的系统更快、更有效地变成芯片。这种从系统到芯片的转变，正是思尔芯品牌名S2C的含义，也是他们一直以来所践行的。
在技术研发方向上，思尔芯已经为助力中国芯做好了一切准备。他们是一家一直独立运营，坚持自主创新，致力于打造国产数字EDA全流程的中国企业。他们的核心技术涵盖了芯片设计验证的完整流程，从早期的芯片规划验证到最终的软硬件开发验证都有合适的解决方案。特别是在原型验证领域构筑了技术与市场的双领先优势。
思尔芯的产品和服务广泛应用于物联网、云计算、5G通信、智慧医疗、汽车电子等终端领域。他们的服务不仅仅是提供验证工具，而是通过提供完整的数字前端EDA解决方案，帮助客户从需求分析开始，一直到最终的芯片设计验证。他们的目标是通过实施“精准芯策略”，并提供本地化支持和定制服务，加速了客户产品的上市时间，并成功开辟了新的市场空间。
思尔芯在EDA领域的技术实力受到了业界的广泛认可，他们已经成功服务全球客户超600家。他们的解决方案荣获了“2024中国IC设计成就奖之年度技术突破EDA公司”的殊荣，代表了行业对思尔芯技术创新和贡献的认可。此外，他们还在ICCAD2023上，推出了提供千核级别FPGA阵列原型验证云服务,以及业界最高容量单核10M逻辑系统。
思尔芯在2019年和2020年接连完成了两轮数亿元人民币的融资。这些资金主要用于打造全流程数字EDA工具平台，以适应不断变化的市场和技术需求，应对日益复杂的设计要求。
思尔芯的企业文化强调创新和自主研发。他们的目标是通过提供先进的解决方案，帮助客户更高效地进行芯片设计验证。他们的企业文化也体现了他们对技术创新和社会责任的承诺。
综上所述，思尔芯的未来技术规划将以自主研发和创新为核心，致力于提供更高效、更全面的数字前端EDA解决方案，以满足不断变化的市场需求。
