思尔芯技术研发最新进展
在2024年3月14日举行的玄铁RISCV生态大会上，思尔芯作为国内首家数字EDA供应商，不仅参与了此次盛会，还在会场设立了展台，向参会者展示了针对RISCV开发的全面的数字前端解决方案，赋能芯片设计。这些解决方案包括“芯神匠”的系统和应用性能分析、“芯神瞳”的评估架构配置和软件性能分析、“芯神鼎”的规范符合性测试等，致力于构建一个更高效、更稳定的RISCV平台。
在RISCV生态系统中，面对高度碎片化的市场应用，思尔芯的Prodigy芯神瞳原型验证解决方案提供了一系列关键功能，如系统验证与演示、多种调试方法，以及原型验证云服务等，这些都极大地支持了RISCV的开发和应用。此外，芯神瞳原型验证系统作为思尔芯最早推出的数字EDA工具，拥有近20年的技术积累，目前已被超过600家全球芯片设计企业所使用，客户遍及中国、美国、日本等地。
为了满足日益复杂的芯片设计，以及日益旺盛的国产化需求，思尔芯全新推出了OmniArk芯神鼎企业级硬件仿真系统。该产品为思尔芯自主研发，拥有多项自主知识产权的核心技术，实现了对超大规模设计的全自动编译。目前已经在多个芯片设计企业推广使用。OmniArk芯神鼎拥有实现用户设计快速移植和部署、全自动编译流程、MHz级仿真加速、强大的调试纠错能力、多种仿真验证模式和丰富的VIP库等特点。
自2018年被国微集团收购后，思尔芯开启了国产EDA研发的新篇章。共同承担了国家关于数字EDA全流程的重大专项，并在2020年顺利结项。此后，思尔芯增加了研发投入，随后承接了上海市EDA新项目，随之而来的是行业影响力和销售业务的大幅提升，在EDA研发技术方面取得了巨大的突破和进展。
综上所述，思尔芯在RISCV生态、原型验证解决方案、硬件仿真系统以及技术研发突破等方面都有最新的进展和成果。
