车规级半导体市场竞争现状分析
1.行业概述
车规级半导体是应用于车体控制装置、车载监测装置和车载电子控制装置的半导体，主要分布在车身控制模块、车载信息娱乐系统、动力传动综合控制系统、主动安全系统、高级辅助驾驶系统等。与消费级和工业级半导体相比，车规级半导体对产品的可靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性要求较高。车规级半导体行业的严苛要求形成了较高的准入门槛，企业在进入整车厂的供应链体系前，一般需符合一系列车规标准和规范，如质量管理体系IATF16949和可靠性标准AECQ系列等。
2.市场规模
根据中金企信统计数据，2019年全球车规级半导体市场规模约412亿美元，预计2025年将达到804亿美元；2019年中国车规级半导体市场规模约112亿美元，占全球市场比重约27.2%，预计2025年将达到216亿美元。这表明车规级半导体市场具有巨大的增长潜力，尤其是在中国市场，受益于车规级半导体国产厂商的崛起和汽车电动智能互联，中国的车规级半导体行业有望迎来供给和需求的共振。
3.市场竞争格局
在全球车规级半导体市场，国际厂商在车规级半导体领域中占据领先地位，车规级半导体国产化率较低。2020年全球前十大车规级半导体厂商中无国内企业。车规级半导体国产化率较低的主要原因包括：产品整体研发周期长、投资规模大，企业需要较长时间的技术积累和经验沉淀实现技术突破，形成了较高的行业壁垒；车规级半导体对汽车的安全性和功能性起到至关重要的作用，认证周期和供货周期较长，因此车企与芯片厂商在形成稳定的合作关系后，就很难在原有车型上再次更换供应商；整车厂在认证车规级半导体的新供应商时，通常会要求其产品拥有一定规模的上车数据，国产厂商缺乏应用及试验平台，在车规级半导体正常供给的状态下较难寻得突破。
4.行业发展趋势
随着汽车电动化、智能化、网联化程度的不断提高，车规级半导体的单车价值持续提升，带动车规级半导体行业增速高于整车销量增速。新能源汽车由于其结构复杂，价格较高，推广迅速，是目前车规级IGBT重点发展的领域。IGBT在新能源汽车的电机驱动控制器中发挥核心作用，直接控制直、交流电的转换，同时对交流电机进行变频控制，通过决定驱动系统的扭矩和最大输出功率来直接影响新能源汽车的加速能力和最高时速。
5.本土企业竞争态势
目前国内车规级IGBT市场仍旧由国外厂商占据垄断地位，如三菱电机生产的IGBT已经成为业内默认的标准。新能源车IGBT供应商市场份额显示，除日系厂家，英飞凌包揽了几乎所有电动车的IGBT，例如特斯拉ModelX使用的132个IGBT管都由英飞凌提供。这意味着国内企业在车规级半导体市场面临着激烈的竞争，需要不断提升自身的技术水平和产品质量，以争取更多的市场份额。
综上所述，车规级半导体市场竞争激烈，外资品牌占据主导地位，但随着中国政府对半导体行业的大力支持和国内企业的技术研发能力不断提升，预计未来几年内国产车规级半导体将迎来更大的发展空间。
