芯动半导体无锡项目进度
芯动半导体无锡项目的进度如下：
项目基本信息
芯动半导体无锡项目成立于2022年11月01日，位于无锡市锡山经济技术开发区荟智企业中心凤威路2号B312182。该项目总投资8亿元人民币，规划车规级模组年产能为120万套。项目的主要产品包括功率半导体模块、分立器件等，主要应用于新能源汽车、新能源绿电、充电桩、储能等领域。
项目施工进度
芯动第三代半导体模组封测项目已于2023年动工，预计在2023年9月具备设备全面入厂条件，最快于当年年底投入量产。该项目的主体施工已在进行中，计划于8月底完成土建竣工，并在同年12月底正式投产。
项目销售和税收预测
芯动第三代半导体模组封测项目的全面达产后，预计年销售将达到15亿元，年纳税将达到1亿元。
项目战略合作
芯动半导体已与意法半导体签署战略合作协议，双方将就SiC芯片业务展开合作。此次合作将进一步推动长城汽车垂直整合，稳定供应链发展。
项目技术要求
芯动半导体无锡项目的3DXRay设备采购项目的技术要求包括：电压≥50KV，分辨率*~um，产生的射线穿透能力（铜材）≥mm，图片清晰度OK等。
综上所述，芯动半导体无锡项目的建设进展顺利，预计将在短期内完成建设并投入量产。
